LCD Mura süvaanalüüs: põhjused, mehhanismid ja parendusstrateegiad

Ülemaailmsel kuvatehnoloogia turulLCD (vedelkristallekraan)tänu oma küpsele tehnoloogiale, stabiilsele jõudlusele ja kõrgele kuluefektiivsusele jääb olmeelektroonika, tööstusliku juhtimise, autode kuvarite ja muude valdkondade põhivalikuks. Kuid Mura (jaapanikeelse terminiga "ebatasasus"), LCD-toodete tavaline visuaalne defekt, mitte ainult ei mõjuta tõsiselt ekraani ühtlust ja kasutuskogemust, vaid võib kaasa tuua ka kvaliteedivaidlusi ja väliskaubandustellimuste kulukadu. Täna uurime selle põhjuseid, põhimõtteid ja lahendusi, mis aitavad teil LCD-ekraane paremini mõista ja pakkuda paremat visuaalset kogemust ülemaailmsetele kasutajatele.

Mura moodustamismehhanismi sügav mõistmine ja täieliku lingi täiustamise süsteemi loomine on muutunud ekraanitööstuse jaoks toodete konkurentsivõime suurendamiseks võtmeküsimusteks.

I. LCD Mura peamised põhjused: mitmemõõtmeline jälgitavus tootmisest rakenduseni

LCD Mura avaldub värvide hälbe, ebaühtlase heleduse või laiguliste kõrvalekalletena ekraanil, mis on eriti ilmne monokromaatilise tausta korral (eriti valged ja halltoonides ekraanid). Selle põhjused läbivad kogu toote valmistamise, transportimise, ladustamise ja terminalirakenduse protsessi.

(1) Tootmisprotsesside täppisdefektid

LCD mitmekihiline struktuur (sh taustvalgus, vedelkristallkiht, värvifilter, joonduskile jne) nõuab kümneid täppisprotsesse. Isegi väikesed kõrvalekalded mis tahes lülis võivad esile kutsuda Mura. Ebapiisava substraadi puhastamise ja värvifiltri joondamise täpsuse kõrvalekallete tõttu (±1 μm kõrvalekalle võib ekraani mõjutada) põhjustavad pikslite RGB suhte tasakaalustamatust; mullid või ebaühtlane molekulaarne paigutus vedelkristallide süstimisel, samuti niiskuse sissetung, mis on põhjustatud hermeetiku ebapiisavast tihedusest pakendamise ajal, kahjustab vedelkristallikihi optilist konsistentsi; vahetükkide ebaühtlane jaotus (rakuvahet reguleerivad põhikomponendid) põhjustab otseselt ebanormaalset rakuvahet (vedelkristalli raku paksus), moodustades heleduse või värvilaigud.

(2) Mehaanilise ja keskkonnastressi välismõjud

LCD moodulidon välise stressi suhtes väga tundlikud. Transpordi ajal pigistamine ja mahakukkumine või kogu masina kokkupanemise ajal ebapiisav vahe võib põhjustada Cell Gap vähenemise rõhu all – kui rõhk on kõrge, väheneb RGB kolme põhivärvi läbilaskvus märkimisväärselt, moodustades mustad laigud; kui rõhk on mõõdukas, väheneb punase ja rohelise valguse läbilaskvus selgemini, samas kui sinine valgus on suhteliselt silmatorkav, mille tulemuseks on sinised laigud. Lisaks kiirendavad kõrge temperatuuri ja niiskusega keskkond vedelkristallmolekulide vananemist ja joonduskile jõudluse nõrgenemist, samas kui elektrostaatiline lahendus (ESD) võib kahjustada ajamiahelat, põhjustades kaudselt Mura-laadseid defekte.

(3) Ajami ja materjalide ebanormaalne jõudlus

Ajamiahela rikked on Mura olulised elektrilised põhjused. LühisedTFT (õhukese kile transistor), liini oksüdatsioon või ebaühtlane takistus põhjustab signaali edastamise häireid, mille tulemuseks on vastavate pikslite ebanormaalne värvijuhtimine. Ei saa tähelepanuta jätta ka materjalidefekte – taustvalgustuse juhtplaadi punktmaatriksi kahjustused, polarisaatorite kohalikud läbilaskvuse erinevused või vedelkristallmaterjalide ebapiisav puhtus võivad optilise ülekande kaudu võimendada nähtavaks Muraks.

II. Mura moodustumise põhimehhanism: optika ja struktuuri sünergiline tasakaalustamatus

LCD-ekraani põhiolemus on valguse läbilaskvuse ja värvikombinatsiooni reguleerimise protsess, kontrollides vedelkristallmolekulide läbipainet elektriväljade kaudu. Mura teke on sisuliselt selle sünergilise mehhanismi ebaõnnestumine.

Tavalise töötamise ajal homogeniseeritakse taustvalgustuse kiirgav valge valgus hajuti kile abil, muudetakse polarisaatori kaudu ühes suunas polariseeritud valguseks, seejärel suunatakse vedelkristallkiht kõrvale, eraldatakse värvifiltriga ja lõpuks moodustuvad ühtlased värvid. Kui Cell Gap muutub pigistamise või vahetüki ebaühtlase jaotuse tõttu, erineb vedelkristallmolekulide läbipaindenurk kavandatud väärtusest, mis viib ebanormaalse valguse läbilaskvuse ja polarisatsiooni olekuni – Cell Gap vähenemine muudab optilise tee erinevust, põhjustades erineva lainepikkusega ja erineva lainepikkusega RGB-valguse neeldumissuhte tasakaalustamatust; Cell Gap suurenemine võib põhjustada kollaka Mura.

Lisaks põhjustavad ajamiahela rikked lokaalset elektrivälja moonutust, mis takistab vedelkristalli molekulide kõrvalekaldumist vastavalt juhistele, mille tulemuseks on heledus või värvikontrast selles piirkonnas asuva piksli ja ümbritseva ala vahel; lisandi või niiskuse sissetung hävitab vedelkristallmolekulide paigutuse stabiilsuse, moodustades ebakorrapäraseid optilisi hajutamisalasid, mis ilmuvad pilve- või täpitaolise Murana.

III. Süstemaatilised täiustamisstrateegiad: allika kontrollist terminali garantiini

Mura lahendus nõuab täieliku lingi "ennetamise-tuvastuse-remondi-optimeerimise" süsteemi loomist, mis ühendab tootmisprotsessi ajakohastamise, kvaliteedikontrolli standardi tugevdamise ja rakenduse stsenaariumi kohandamise, et saavutada suletud ahela kvaliteet.

(1) Tootmise lõpp: protsessi optimeerimine ja allikate vältimine

● Uuendage täppistootmisseadmeid: võtke kasutusele ülitäpsed substraadi puhastussüsteemid (nt plasmapuhastustehnoloogia), et vähendada lisandite jääkide määra, kasutusele automaatsed värvifiltri joondusseadmed, et kontrollida joondamise täpsust ±0,5 μm piires; optimeerige vedelkristallide süstimisprotsessi, et vähendada mullide teket.

● Tugevdage protsessisisest kvaliteedikontrolli: rakendage pärast põhiprotsesse masinnägemise kontrollisüsteeme koos JND (Just Noticeable Difference) kvantitatiivse analüüsiga, et saavutada Mura defektide täpne tuvastamine; kontrollige 100% vahetükkide jaotust ja Cell Gap ühtlust, et vältida defektsete toodete voolamist järgmisse protsessi.

● Uuendage materjali kontrolli: valige kõrge puhtusastmega vedelkristallmaterjalid ja kvaliteetsed joonduskiled, filtrid, looge tarnija materjalide proovide võtmise kontrollimehhanismid ja kõrvaldage tooraine defektidest põhjustatud partiiprobleemid.

(2) Tarneahel: pakendi- ja transpordikaitse

Väliskaubanduse pikamaatranspordi omaduste jaoks võtke kasutusele antistaatiline ja pigistusvastane puhverpakend, lisage moodulite ja pakendikastide vahele kõvad kaitsekihid, et vältida välist mõju transpordi ajal; kontrollige pakendikeskkonna temperatuuri ja niiskust (soovitatav 15-30 ℃, niiskus 40%-60%), et vältida niiskuse sissetungimist. Samal ajal optimeerige kogu masina kokkupanemise ajal konstruktsiooni, et tagada LCD-mooduli ja korpuse vahel mõistlik Z-suunaline vahe, vältides kohalikke häireid ja kokkusurumist.

(3) Terminali lõpp: rakendusjuhised ja müügijärgne tugi

Pakkuge ülemere klientidele LCD-ekraanide kasutamise juhiseid, selgitage keskkonnaga kohanemise nõudeid (vältige kõrget temperatuuri ja niiskust, hoidke eemale tugevatest elektrostaatilistest allikatest); soovitage klientidel kasutada kokkupanemisel pehmeid tööriistu, et vältida ekraani otsest väljapressimist. Luua kiire müügijärgne reageerimismehhanism, pakkuda tehnilist analüüsi ning tagastus- ja vahetustuge Mura probleemidega tellimustele ning koguda terminali tagasisidet, et muuta toote disaini optimeerida.

Järeldus

SisuliseltLCD Muraon täppisoptiliste süsteemide ja välistegurite sünergilise mõju tulemus. Selle lahendus ei tugine mitte ainult tehnoloogilisele uuendamisele, vaid ka täieliku ahelaga kvaliteedikontrolli mõtteviisi loomisele. Seoses üha ägedamaks muutuva konkurentsiga globaalsel kuvariturul on Mura defektide määra pidev vähendamine protsessi optimeerimise, täpse tuvastamise ja täistsükliteenuste kaudu kuvariettevõtete peamine tee väliskaubanduse konkurentsivõime suurendamiseks ja klientide usalduse võitmiseks. Tehnoloogia pideva iteratsiooni tõttu on meil põhjust arvata, et LCD-toodete kuvakvaliteet jätkab läbimurret, pakkudes ülemaailmsetele kasutajatele paremat visuaalset kogemust.